晶盛机电12英寸碳化硅中试线通线

2025年9月26日，晶盛机电子公司浙江晶瑞SuperSiC首条12英寸碳化硅衬底加工中试线正式通线，实现从晶体生长、加工到检测全流程国产化，所有设备均为自主研发，标志着公司在SiC衬底技术上从并跑迈向领跑。公司已在上虞、银川和马来西亚布局多个碳化硅项目，具备年产数十万片的产能规划。此外，公司在蓝宝石衬底、培育金刚石及半导体设备领域均有重要进展，已实现8-12英寸大硅片设备国产替代，并拓展至芯片制造与先进封装设备领域。