晶盛机电碳化硅中试线通线 合同超37亿市占率领先

2025年9月26日，晶盛机电首条12英寸碳化硅衬底加工中试线正式通线，加工、检测环节全线设备实现100%国产化，12英寸导电型碳化硅晶体已生长成功。9月24日机构调研显示，截至2025年6月30日，公司未完成集成电路及化合物半导体装备合同超37亿元含税，6—8英寸碳化硅外延设备市占率领先。8月23日半年报披露，公司已构建8—12英寸半导体大硅片核心装备全产业链，全自动单晶硅生长炉市占率国际领先，光伏装备覆盖硅片—电池—组件闭环。