晶盛机电12英寸碳化硅中试线贯通 技术突破

晶盛机电首条12英寸碳化硅衬底加工中试线已于9月26日在子公司浙江晶瑞SuperSiC正式通线，标志着公司成为全球少数实现从晶体生长到检测全流程设备自主研发、100%国产化的企业，解决了关键装备“卡脖子”风险，形成装备到材料的完整产业闭环。公司正推进产能布局，包括上虞年产30万片碳化硅衬底项目及马来西亚槟城投建8英寸碳化硅衬底产业化项目。此外，公司蓝宝石衬底材料实现全球技术和规模双领先，成功研发8—12英寸产品；在金刚石衬底材料领域积极布局“第四代半导体材料”新兴市场；半导体设备板块实现8—12英寸大硅片设备国产化，延伸至芯片制造和先进封装领域，客户覆盖中环领先等头部企业，长晶设备国产市场占有率保持领先。随着新能源汽车等行业对第三代半导体材料需求持续增长，公司技术突破将为我国半导体产业自主可控提供重要支撑。