晶盛机电未完成半导体设备合同超37亿 大硅片市占率领先

晶盛机电在投资者关系平台答复称，截至2025年6月30日，公司未完成集成电路及化合物半导体装备合同超37亿元含税，生产经营状况良好，依托自给设备制造能力、成熟供应链体系及头部客户服务经验，具备履行合同的资源与实力，将保障订单如期交付。公司8—12英寸大硅片设备在国产设备中市占率领先，该领域设备已基本实现国产化，国产设备凭借性能、服务及供应链安全优势逐步占据主要市场。控股股东通过股权投资基金间接持股摩尔线程。