晶盛机电12英寸SiC中试线通线 设备全自主
2025-10-17
2025年10月14日汇添富等基金调研晶盛机电,公司透露在半导体衬底材料领域拥有碳化硅、蓝宝石等规模化产能,8英寸碳化硅衬底技术国内前列,9月26日首条12英寸碳化硅衬底加工中试线在子公司通线,全流程设备自主研发100%国产化,形成装备到材料完整闭环;产能方面在上虞、马来西亚槟城、银川布局碳化硅项目;半导体装备未完成合同超37亿元含税
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