晶盛机电发布方形硅片方案 巩固设备领先地位

晶盛机电近日发布方形硅片全流程解决方案，涵盖从晶体生长到清洗的全套自主研发设备，实现从单点突破到全链创新的布局。公司此前已实现8-12英寸半导体大硅片设备国产替代，长晶设备在国产市场市占率领先；此次向方形硅片设备拓展，有助于把握先进封装技术变革机遇，稳固其在大硅片设备领域的领先地位。