晶盛机电多领域布局成果显著 核心技术获突破

2025年11月10日，晶盛机电董秘回应投资者提问时表示，公司在半导体、新能源光伏等多领域布局成果显著。半导体领域实现8-12英寸大硅片设备国产化，拓展至芯片制造和先进封装；第三代半导体碳化硅装备在晶体生长等环节突破多项核心技术。新能源光伏装备实现硅片、电池片及组件核心设备闭环，是技术和规模双领先的供应商。衬底材料领域有碳化硅、蓝宝石衬底及培育金刚石规模化产能；耗材及零部件布局光伏/半导体石英坩埚、金刚线等业务。