晶盛机电推方形硅片方案赋能AI芯片封装
2025-11-11
11月7日晶盛机电发布方形硅片全流程解决方案,涵盖晶体生长至清洗全套自主研发设备,针对AI芯片先进封装中圆形晶圆利用率受限问题,有望改善产能供需,提供中国方案
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