AI芯片封测需求起量 晶盛机电减薄机受关注

东吴机械团队在半导体设备行业深度报告中指出，AI芯片快速发展推动封测设备需求增长，后道封装环节，晶盛机电的减薄机因国产AI芯片采用CoWoS先进封装而被建议关注，国内先进封装有望进入起量元年，为相关设备商带来机遇。