华西研报：晶盛机电受益SiC衬底替代趋势

2025-11-17

华西证券2025年11月17日发布研报指出，AI算力芯片CoWoS封装面临散热难题，SiC因性能与可行性优势有望成为中介层最优替代材料；若未来CoWoS采用SiC衬底，中国大陆SiC产业链将重点受益，晶盛机电被列为受益标的之一

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