晶盛机电披露半导体封测设备布局
2025-12-10
晶盛机电在互动平台中披露了其在半导体封测领域的布局。公司已开发出应用于先进封装的12英寸减薄抛光机、12英寸减薄抛光清洗一体机以及超快紫外激光开槽设备。
公司强调以其差异化的工艺和技术优势,为客户提供优质产品与服务,并表示后续进展将公开披露。
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