晶盛机电核心技术突破:半导体与光伏设备国产替代并领先
2025-12-24
公司在12英寸碳化硅衬底加工领域取得进展,实现从晶体生长到检测的全流程设备国产化,形成了装备与材料的产业闭环。
同时,公司自主研发了方形硅片从晶体生长到清洗的全流程解决方案。
在半导体大尺寸硅片设备方面,公司产品已实现国产替代,长晶设备在国内市场占有率领先,客户覆盖多家头部半导体材料企业。
在光伏装备领域,公司已构建起覆盖硅片、电池片到组件环节的核心设备产业链闭环,其全自动单晶硅生长炉的市场占有率位居国际领先地位。
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同时,公司自主研发了方形硅片从晶体生长到清洗的全流程解决方案。
在半导体大尺寸硅片设备方面,公司产品已实现国产替代,长晶设备在国内市场占有率领先,客户覆盖多家头部半导体材料企业。
在光伏装备领域,公司已构建起覆盖硅片、电池片到组件环节的核心设备产业链闭环,其全自动单晶硅生长炉的市场占有率位居国际领先地位。
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