晶盛机电融资余额居历史高位，融券余额偏低

同花顺数据中心显示，晶盛机电2025年12月26日获融资买入9317.53万元，当前融资余额12.90亿元，占流通市值的2.73%，超过历史90%分位水平，显示市场买方情绪较旺。

融券方面，当日融券卖出5000股，融券余额383.40万元，低于历史30%分位水平，表明卖空压力较小。

综上，公司当前两融余额12.93亿元，较前一日下滑0.45%，但两融余额仍超过历史70%分位水平。