【经营】晶盛机电碳化硅衬底技术进展

晶盛机电在12英寸碳化硅衬底加工技术方面取得进展，其中试线通线标志着公司具备了从材料到晶圆的完整制造能力，这有助于提升公司在半导体材料领域的竞争力。文章分析指出，碳化硅材料在人工智能、虚拟现实等应用中的需求增长，为公司技术突破带来市场机遇。

整体行业视角下，国内厂商在碳化硅衬底技术上的多点开花，为产业链自主化提供了支撑。