【经营】晶盛机电展示芯片制造设备技术优势
2026-01-16
晶盛机电在互动平台回应投资者时,介绍了公司在芯片制造和封装设备领域的技术布局。
公司已开发出应用于芯片制造的8-12英寸减压外延设备、ALD设备等薄膜沉积类设备,以及应用于先进封装的12英寸减薄抛光机和清洗一体机。
凭借差异化的工艺和技术优势,公司致力于为客户提供优质产品和服务。
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公司已开发出应用于芯片制造的8-12英寸减压外延设备、ALD设备等薄膜沉积类设备,以及应用于先进封装的12英寸减薄抛光机和清洗一体机。
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