【市场】碳化硅衬底趋势利好晶盛机电
2026-01-19
碳化硅衬底因高热导率等性能,有望在台积电CoWoS先进封装中替代硅中介层,以提升AI芯片性能。
碳化硅衬底制备工艺复杂,海外巨头主导高端市场,国内设备厂商晶盛机电提供全链条设备。晶盛机电作为碳化硅设备供应商,可能受益于该技术趋势带来的需求增长。
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碳化硅衬底制备工艺复杂,海外巨头主导高端市场,国内设备厂商晶盛机电提供全链条设备。晶盛机电作为碳化硅设备供应商,可能受益于该技术趋势带来的需求增长。
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