【经营】晶盛机电子公司突破12英寸碳化硅衬底技术
2026-01-20
晶盛机电子公司浙江晶瑞近期宣布,其研发的12英寸碳化硅衬底成功实现了厚度均匀性TTV≤1微米的关键技术突破,并已开始小批量出货。
此次突破打破了碳化硅超高硬度带来的精密加工瓶颈,并且整条中试线的设备实现了100%国产化。
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