【经营】晶盛机电攻克8英寸碳化硅衬底技术

晶盛机电在基础材料领域实现技术突破，攻克8英寸导电型碳化硅衬底技术，助力国产替代进程。

这一进展有效降低上游硬件生产成本，产品价格较国际巨头低20%—30%，为新能源汽车800V高压平台、智驾芯片散热模块提供低成本解决方案。