晶盛机电：公司建设6—8英寸碳化硅衬底规模化产能并实现批量出货，量产碳化硅衬底核心参数指标达到行业一流水平

晶盛机电作为国内领先的高新技术企业，积极布局半导体设备领域，实现了8—12英寸半导体大硅片设备的国产化突破，并在功率半导体领域开发了多款先进设备，包括碳化硅长晶、切片、减薄、抛光及外延设备。公司产品受到下游客户广泛认可，并在多个领域获得创新奖项。此外，公司还建设了6—8英寸碳化硅衬底规模化产能并实现批量出货。