晶盛机电：公司逐步实现8—12英寸半导体大硅片设备的国产化突破，并实现批量销售

晶盛机电作为国内领先的高新技术企业，专注于先进材料和装备领域。公司在半导体设备领域积极布局大硅片制造、芯片制造及封装设备的研发，实现了8—12英寸半导体大硅片设备的国产化突破，并获得市场广泛认可。公司还开发了碳化硅长晶、切片、减薄、抛光及外延设备等，实现碳化硅外延设备的国产替代，并在6—8英寸碳化硅衬底规模化产能方面取得进展。