【观点】晶盛机电推先进封装设备显国产实力
2026-03-31
SEMICON China大会聚焦AI算力拉动半导体需求爆发,国产设备厂商新品持续推出,平台化布局日益完善。晶盛机电针对先进封装领域的痛点需求,推出了专为半导体3D集成和先进封装设计的12寸W2W高精密键合设备,以及SOI键合、皮秒激光开槽设备等行业技术领先的创新产品。报告指出,先进制程及先进封装设备工艺创新加速,国内晶圆扩产与先进封装共迎机遇。
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