【经营】晶盛机电多领域半导体设备与材料获突破
2026-04-14
晶盛机电发布投资者关系活动记录,披露了在半导体装备、化合物半导体及材料业务方面的最新进展。在半导体装备领域,公司12英寸常压硅外延设备已实现小批量销售,关键指标达国际先进水平;12英寸减压外延生长设备实现销售并获重要客户复购。在化合物半导体装备方面,8—12英寸碳化硅外延设备及减薄设备已获客户订单,氧化炉、激活炉等设备客户验证顺利。在材料业务方面,公司12英寸碳化硅衬底加工中试线已建成并送样验证;8英寸衬底获海内外客户批量订单;12英寸光学级衬底研发取得突破并实现小批量生产。
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