【经营】晶盛机电披露半导体业务进展及技术突破

在2026年5月13日的业绩说明会上，晶盛机电表示半导体业务持续发展，未完成集成电路及化合物半导体装备合同超37亿元（含税）。

公司技术研发取得突破，8-12英寸大硅片设备实现国产化，碳化硅衬底已实现6-8英寸规模化量产，核心参数达行业一流水平。

此外，公司积极推动碳化硅产能全球化布局，上虞、银川项目已投产，马来西亚项目预计2027年投产。