【经营】晶盛机电半导体设备可用于硅光芯片制造
2026-05-29
晶盛机电在互动平台表示,其12英寸减压外延设备能够用于硅光芯片制造。
该设备具备高精度硅基薄膜沉积工艺,技术稳定性强、均匀性优异,适配国产化先进晶圆制造工艺。
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