【经营】晶盛机电披露碳化硅及半导体装备业务进展

晶盛机电在投资者关系活动中介绍了多项业务进展。碳化硅衬底材料方面，实现12英寸晶体生长技术突破，8英寸产品获批量订单，光学级碳化硅衬底实现量产。

产能布局上，加速年产60万片8英寸SiC衬底项目投产，并启动马来西亚工厂建设。

半导体装备业务中，12英寸外延设备实现销售，超快紫外激光开槽设备填补国内空白，减压外延生长设备取得复购。

此外，氮化硅陶瓷基板产线量产打破国外垄断，石英坩埚业务市占率持续领先。