【重大】晶盛机电变更募集资金投向，投资8.61亿元用于半导体精密零部件及碳化硅零部件项目

晶盛机电董事会同意调整“12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目”募集资金投资总额，并将剩余募集资金及已终止项目剩余资金合计8.61亿元投资于新项目“半导体装备精密零部件智能化生产项目”和“高端半导体设备碳化硅零部件产业化项目”。该事项尚需提交股东会审议。