【经营】晶盛机电今日股东大会审议募投项目,碳化硅及半导体设备进展显著
花解异动
2026-06-22
晶盛机电今日召开临时股东大会,审议将8.61亿元募集资金投向半导体装备精密零部件及碳化硅零部件产业化项目。公司8英寸碳化硅衬底已获取海内外批量订单,马来西亚工厂预计2026年底通线投产;12英寸减压外延设备已实现销售出货并获重要客户复购。
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