【市场】云思半导体完成A轮融资,产品兼容晶盛机电设备
投中网
2026-06-25
第三方公司云思半导体完成A轮融资,其高端石墨耗材产品可兼容晶盛机电等主流外延设备,表明晶盛机电的设备在第三代半导体领域得到下游厂商认可与应用。
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