【观点】晶盛机电半导体设备平台型布局获看好，在手订单超37亿元支撑增长

本文分析了晶盛机电的半导体设备与材料业务布局，

指出公司已发展为半导体设备平台型企业，在8-12英寸大硅片设备、先进封装、碳化硅等领域有全面布局，未完成集成电路及化合物半导体装备合同超37亿元。

同时提及公司一季度业绩受光伏设备确收减少影响大幅下滑，但认为未来随着半导体下游扩产有望实现业绩反转。此外，文章提示股东减持可能压制短期走势。