【经营】晶盛机电披露核心业务进展 碳化硅衬底扩产落地 半导体设备批量交付
2026-07-09
7月8日工银瑞信基金调研晶盛机电,公司同步披露多项核心业务进展。公司子公司浙江晶瑞电子材料有限公司全面加速年产60万片8英寸SiC衬底项目投产,并启动新一期基础设施建设,已成功获取海内外客户批量订单且订单持续增长;同时12英寸碳化硅衬底中试线已建成并向下游客户送样验证。公司下属子公司多台12英寸先进制程核心薄膜沉积设备成功交付国内头部客户,可全面满足先进逻辑、硅光器件等芯片的外延工艺需求。公司已实现8-12英寸半导体大硅片核心装备全产业链布局并批量销售,6-8英寸碳化硅外延等设备实现国产替代、市占率行业领先;半导体零部件品类持续拓展,金刚石材料已实现稳定制备并推进产业化。
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