【观点】东吴证券研报看好HBM带动设备需求，晶盛机电获重点推荐

东吴证券8月3日发布半导体设备行业研报，认为AI带动HBM需求爆发，全球存储进入新一轮扩产周期，半导体设备商将充分受益。晶盛机电作为平台化设备龙头，在前道设备和材料零部件环节均被重点推荐。

研报指出，HBM持续挤占DRAM产能，存储供需偏紧，国内外厂商扩产需求持续；设备投资额与资本开支同步提升，薄膜沉积、刻蚀、量检测等高价值环节空间更大。具备平台化能力及国产替代优势的设备龙头有望持续受益。