【经营】晶盛机电回应国产替代提问 披露半导体业务多点布局进展
2026-08-13
晶盛机电回应投资者关于半导体业务国产替代可行性的提问,详细披露了公司在半导体领域的多点业务布局:在半导体集成电路装备领域已实现8-12英寸大硅片设备国产化,业务延伸至芯片制造、先进封装环节;在化合物半导体装备领域突破碳化硅装备多项核心技术;同时拥有碳化硅、蓝宝石衬底材料等规模化产能,布局石英坩埚、半导体精密零部件等业务。公司表示将持续把握国产替代机遇,推动半导体业务发展。
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