【经营】金刚石散热技术破解AI芯片瓶颈

晶盛机电通过旗下子公司晶信科技，积极布局AI芯片散热领域，研发金刚石热沉片。针对AI芯片功耗高、散热难的问题，金刚石凭借极高的导热率（可达1000-2000W/(m·K)），能有效将芯片热点热量快速传导，为后续散热系统提供关键支持。公司已依托自研MPCVD设备与工艺，实现高质量金刚石材料的稳定制备，并建设了大尺寸生产线。目前，该技术在AI服务器上尚处于小规模试用阶段，实现低成本、可复制的工业化量产是当前的主要挑战。