【经营】晶盛机电接待148家机构调研 半导体装备及材料业务多点突破

2026年8月24日，晶盛机电披露接待148家机构调研，参与机构包括淡水泉投资、南方基金、博时基金、景顺长城基金等知名投资机构。本次调研同步披露了公司多项核心业务的最新进展与在手订单情况。

半导体装备领域，公司12英寸边抛机、双面减薄机等新品正推进客户验证，先进封装用超快紫外激光开槽设备实现国产替代，12英寸硅外延设备已实现销售出货并获客户复购，12英寸原子层沉积设备进入国内头部逻辑产线验证；化合物半导体领域，8-12英寸碳化硅外延、减薄等设备推广顺利并取得订单。

材料业务方面，公司碳化硅衬底已实现12英寸晶体生长技术突破并启动送样验证，8英寸已大规模供应、12英寸已小批量供应，已向全球及国内过半数功率芯片头部厂商批量供货，国内+海外双基地产能布局正加速推进项目投产；此外公司8英寸多晶金刚石晶圆已研制成功并建成量产线，客户覆盖TCL中环、长电科技等多家行业头部企业。