【经营】晶盛机电获148家机构调研,披露全球化产能布局及多业务线突破进展
2026-08-25
晶盛机电2026年8月24日披露投资者关系活动记录表,当日共吸引148家QFII、保险公司、基金公司、海外机构、证券公司等各类机构调研。公司同步披露多项业务核心进展:一是推进全球化产能布局,在马来西亚槟城投建8英寸碳化硅衬底产业化项目,在银川投建配套晶体项目,形成“国内+海外”双基地产能格局,目前产能处于快速爬坡阶段,正加速推进年产90万片6英寸及8英寸碳化硅衬底项目投产。
二是半导体装备业务多点突破,12英寸常压硅外延设备已实现小批量销售,关键指标达国际先进水平,12英寸硅减压外延设备顺利出货并获重要客户复购,12英寸原子层沉积设备进入国内头部逻辑产线验证,先进封装超快紫外激光开槽设备填补国内空白实现国产替代。
三是碳化硅衬底材料业务实现技术突破,已攻克12英寸碳化硅晶体生长核心难题并启动送样验证,8英寸衬底已实现大规模供应,已向全球及国内功率芯片领域过半数头部厂商批量供货;同时8英寸多晶金刚石晶圆完成关键技术攻关,建成量产线,半导体零部件业务持续拓展客户群体。
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二是半导体装备业务多点突破,12英寸常压硅外延设备已实现小批量销售,关键指标达国际先进水平,12英寸硅减压外延设备顺利出货并获重要客户复购,12英寸原子层沉积设备进入国内头部逻辑产线验证,先进封装超快紫外激光开槽设备填补国内空白实现国产替代。
三是碳化硅衬底材料业务实现技术突破,已攻克12英寸碳化硅晶体生长核心难题并启动送样验证,8英寸衬底已实现大规模供应,已向全球及国内功率芯片领域过半数头部厂商批量供货;同时8英寸多晶金刚石晶圆完成关键技术攻关,建成量产线,半导体零部件业务持续拓展客户群体。
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