【市场】金鹰基金调研晶盛机电，关注半导体设备及材料业务进展

金鹰基金于近期对晶盛机电进行了电话会议调研。根据8月24日披露的调研纪要，公司在报告期内半导体业务持续发展。

集成电路与化合物半导体设备及材料收入达13.07亿元，未完成合同超47亿元。其中，12英寸外延设备实现小批量销售，原子层沉积设备进入头部产线验证。

在碳化硅材料方面，公司实现了12英寸晶体生长突破，8英寸已大规模供应，并正推进年产90万片产能建设。客户包括TCL中环、沪硅集团、长电科技等头部企业。