【经营】晶盛机电实现8-12英寸大硅片设备国产化，突破碳化硅装备核心技术

晶盛机电在投资者关系平台上表示，公司持续攻关半导体装备及材料领域核心技术。

在半导体装备端，公司实现8-12英寸大硅片设备国产化；碳化硅装备在晶体生长、加工、外延环节突破多项核心技术；光伏装备实现全产业链设备闭环。

衬底材料方面，公司具备碳化硅衬底、蓝宝石、培育金刚石规模化产能，同时布局石英坩埚、金刚线、精密零部件等半导体耗材业务。