【经营】晶盛机电回应先进封装业务布局 已开发多款相关设备
2026-09-18
2026年9月18日,晶盛机电回应投资者提问,披露其在先进封装领域的具体业务布局情况。公司已在先进封装端开发12英寸减薄抛光机、12英寸减薄抛光清洗一体机、超快紫外激光开槽设备,依托差异化工艺技术为客户提供对应产品与服务。
公司表示将持续关注先进封装行业机遇,稳步推进相关设备的研发及市场拓展工作。
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