【经营】晶盛机电成功研制8英寸多晶金刚石晶圆,建成大尺寸生产线
2026-09-29
晶盛机电依托自研MPCVD设备与工艺,完成大尺寸金刚石晶圆材料关键技术攻关,成功研制出8英寸多晶金刚石晶圆,全面掌握1-8英寸全规格晶圆生长工艺。
公司聚焦开发面向芯片散热的金刚石热沉片及面向光学系统的窗口材料,同时建设了大尺寸金刚石生产线,持续推动产业创新,促进新材料业务发展。
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