三星与长江存储合作，关注先进封装&先进制程设备

东吴证券发布半导体行业报告指出，三星与长江存储（YMTC）在先进封装技术“混合键合”方面达成合作。该技术有助于提高3D NAND性能和散热特性，预计2030年相关设备市场规模将达200亿人民币。晶盛机电因提供减薄机设备被列为投资建议之一。