【半导体*周尔双】三星与长江存储合作，关注先进封装&先进制程设备

三星与长江存储合作，关注先进封装和先进制程设备投资。三星确认从V10代开始使用YMTC的混合键合技术专利，以规避未来可能出现的风险。混合键合技术难度大，设备供应商主要为海外公司，但国内企业如拓荆科技、迈为股份等也在积极布局。晶盛机电在减薄机领域有所布局。预计到2030年，混合键合设备需求总量将达1400台，市场规模约200亿人民币，主要由AI算力需求驱动。