【经营】申请一体电感用耐压制型黏结剂专利

深圳市麦捷微电子科技股份有限公司于近期申请了一项名为“一体电感用耐压制型黏结剂制备的造粒粉及制备方法”的专利（公开号CN122531911A）。该发明采用“磁粉核+内层刚性/柔性复合黏结剂壳+外层润滑离型助剂层”的三层核壳结构设计，通过磁粉表面改性、双功能层分步包覆等工艺，旨在实现造粒粉在高压压制过程中的应力分散、界面强化及尺寸稳定，从而优化一体电感的压制性能。