【观点】SK海力士提出光互连新架构,旨在突破AI算力“带宽墙”
DEEPTOPIC · 深度研究
2026-08-20
SK海力士联合弗吉尼亚大学在《自然·电子学》发表论文,提出一种“以光为中心”的CPO新架构,核心是通过光子中介层直接连接内存与处理器,目标是解决AI集群中算力增速远超互联带宽增速的“带宽墙”问题。论文给出的技术目标包括每节点带宽超过100 Tb/s、能耗低于1 pJ/bit。该架构目前处于学术论文和概念验证阶段,距离量产需经过指标、封装、可靠性和生态四道验证。文章梳理了相关产业链环节,并提及华天科技(002185)已掌握光电共封装技术,但明确指出这不等同于已进入SK海力士的该方案供应链。
该技术若成功商业化,可能推动光互连从网络侧向内存侧延伸,对先进封装、硅光芯片等环节产生潜在需求。
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该技术若成功商业化,可能推动光互连从网络侧向内存侧延伸,对先进封装、硅光芯片等环节产生潜在需求。
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