【经营】华民股份与华川半导体达成半导体核心硅部件领域战略合作
2026-08-06
2026年8月6日,华民股份与中韩合资半导体核心零部件企业华川半导体在长沙正式签署战略合作协议,双方将在半导体刻蚀设备核心硅部件领域展开深度合作,覆盖技术研发、产品配套、国内外市场渠道拓展等方向,后续还将根据合作推进情况探讨股权合作可能。此次合作是华民股份半导体硅部件核心转型战略落地的重要一步,将为其打开硅部件材料的全新市场空间,同时助力国内半导体核心零部件国产替代进程。
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