【经营】子公司展会首秀大尺寸硅部件材料

2026年8月31日，华民股份全资子公司华民半导体在第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）上首次亮相。其展出的大尺寸高纯硅部件材料，直径达490mm，具备大尺寸、高纯度等核心优势，技术水平可对标国内前列。

该产品可作为硅部件的关键原材料，适配刻蚀、离子注入等核心制造工序，助力半导体设备材料国产化进程。此次参展是公司聚焦半导体硅部件赛道的重要一步，展示了其产品优势并对接了行业资源。