【经营】华民半导体交付首批晶圆材料，商业化版图持续扩容

华民股份旗下华民半导体成功拓展半导体晶圆全新应用场景，向客户交付首批10余吨晶圆材料，本次交付材料主要用于晶圆生产过程中的陪片。

陪片是保障半导体工艺稳定、提升生产良率、降低设备损耗的核心耗材，先进制程产线消耗量显著高于成熟制程，市场前景广阔。此次新应用场景落地标志着华民半导体硅材料商业化版图持续扩容，核心产品市场适配性与产业竞争力再上新台阶。