台积电限制大陆IC设计流片封装，国产替代有望加速

台积电配合美国BIS对中国大陆半导体产业进行制裁，要求中国大陆IC设计公司从2025年1月31日起将16/14纳米及以下相关产品转至BIS批准的封装厂进行封装。这一举措可能影响中国大陆半导体产业的技术保密性和发展自主性，短期内打乱生产计划，延迟交货时间，增加成本。长期来看，有望加速中国大陆半导体产业链国产替代进程，南大光电等国产半导体材料供应商或将迎来更多供货机会。