光大证券—半导体行业材料系列报告之一：周期上行叠加国产化机遇，平台型半导体材料公司崛起—250305

SEMI发布《300mm晶圆厂2027年展望报告》，预计从2025年到2027年全球300mm晶圆厂设备支出将达到4000亿美元，中国大陆的300mm晶圆厂数量将从2024年的29座增长至2027年的71座。这为半导体材料领域带来了国产化机遇。投资建议关注包括南大光电在内的平台型半导体材料公司。风险提示包括半导体需求、宏观经济和行业竞争加剧的风险。