【技术】金卡智能融资买入大增，两融余额超历史高位

金卡智能在5月19日融资买入额显著增加，达到9075.56万元，融资余额升至5.03亿元，占流通市值8.43%，超过历史90%分位水平。

融券余额较低，为4.03万元，低于历史20%分位水平。

整体两融余额5.03亿元，较前一日上升7.76%，超过历史70%分位水平。