【经营】北信源与悍能芯联合新品即将军博会首发，切入芯片级安全新赛道

北信源与悍能芯联合研发的全系列新品，将于2026年5月14日—16日在北京国家会议中心举办的第十一届中国（北京）军事智能技术装备博览会正式首发亮相，聚焦国防安全、智能防护、国产化替代等领域的最新突破。

通过此次战略合作，公司从传统网络安全领域延伸至芯片级物理安全防护，显著提升了在无人智能装备安全领域的技术实力与市场竞争力，并切入国家特种材料百亿级新质赛道，为军民融合市场拓展奠定基础。